엠디티는 자동차산업 금형 제작 분야의 신소재 공급을 추진하고 있으며, 이번 전시회에서는 냉간소재 HWS와 열간소재 HTCS를 출품한다. HWS는 냉간가공 금형 소재로서 탁월한 내마모성과 파괴 인성을 가지고 있으며, 두꺼운 판넬의 드로잉과 커팅, 까다로운 조건의 가공에 효과적이다. 코팅에 있어서도 좋은 기질을 제공하며, ROVALMA 제품군 중 HTCS와 함께 인지도가 가장 높다. HTCS는 우수한 기계적 특성과 열적 특성을 가지는 열간가공용 금형 소재이다. 우수한 열전도율로 생산 사이클 타임 단축, 품질 향상 등의 효과를 발휘하며, 시효경화형 합금강으로서 종래의 고온 열처리가 필요 없고 열처리 변형이 작다.
스페이스솔루션의 T-EST는 세계 최초 금형원가계산 솔루션으로 3D 금형 설계 후 가공, 조립 등 모든 금형 가격 관련 제작 공정을 자동화 기능으로 구현했다. 금형 가격 산출 관련 방대한 데이터베이스와 견적 노하우 및 다양한 세부 기능을 보유하고 있으며, 금형 제작을 위한 금형 공장의 모든 로직이 T-EST에 탑재되어 있다. T-EST를 활용하면 기구 설계 후 실시간으로 금형 원가를 예측할 수 있으며, 견적 노하우 축적 등을 통해 합리적인 금형 원가를 산출할 수 있어 비용 감소를 통한 기업의 순이익 증가가 기대된다. 또한 형상 누락에 의한 견적 실수 방지와 로직에 의한 코어 분할 및 CAM 작업 시간을 도출할 수 있다.
CGTECH은 2016년 한국 지사인 씨지텍을 설립, 국내 항공, 금형, 교육기관 등에 CNC 장비 시뮬레이션 소프트웨어인 ‘VERICUT’을 공급하고 있다. VERICUT은 5축 가공뿐만 아니라 3축 금형가공에서도 매우 필수적인 프로그램이다. 밀링이나 방전가공 이후 육안이나 CAM 프로그램으로 확인하기 어려운 금형 형상 불량을 정확히 찾아낸다. 뿐만 아니라 불량이 발생한 형상부의 정확한 과/미삭량이나 두께 등을 확인할 수 있기 때문에 작업자들은 손쉽게 프로그램을 수정할 수 있다. 또한 방전가공까지 완료한 금형 최종 형상을 확인하여 형상 불량으로 인한 재작업 시간을 크게 줄일 수 있어 금형 단납기에 효과적이다.
삼우나노텍은 초고속 스핀들 제작업체 삼우하이테크에서 분리된 기업으로, 정밀하고 강력한 스핀들을 핵심으로 반복정밀도 5㎛을 보장하는 고속가공기를 개발했다. 삼우나노텍의 CNC 고속가공기 SP1400 모델은 40,000rpm(HSK25)으로 회전을 하면서 엔코더 없이 탭가공이 가능한 기계이다. 기본적으로 자동공구 교환장치 7EA가 장착되어 있으며, 3차원 가공에서부터 탭가공까지 1,200×1,670×1,800의 비교적 작은 기계에서 모두 처리가 가능하므로 공간효율성도 우수하다. 특히 금속, 유리, 알루미늄, 고무뿐만 아니라 금형 소재인 NAK-80까지 가공 가능하여 다양한 분야에서 응용되고 있는 경제성, 내구성, 정밀성이 뛰어난 제품이다.
[헬로티] 스마트제조 3대 국제 표준기구로는 IEC, ISO, IEEE가 있으며, RAMI 4.0은 2015년 3월, IEC SG 8 2차 회의 시 독일 VDMA(엔지니어연합회)에서 발표한 모델로, 현재 IEC/PAS 63088 표준으로 진행 중이다. 올해 12월에 표준이 될 것으로 예상된다. IEC 국제 표준 동향 및 RAMI 4.0에 대해 LS산전 권대현 팀장이 ‘스마트공장 표준 세미나’에서 발표한 강연 내용을 정리했다. ▲ 권대현 LS산전 책임 인더스트리 4.0 플랫폼은 2013년 4월, 독일 인더스트리 4.0의 산업계 공통 플랫폼을 개발하고자 전자전기산업연합회, 기계설비제조협회, 정보통신산업협회가 모여 설립했다. 독일 연구연합(Forschungsunion)과 공학아카데미(Acatech)에서 실시한 설문조사에서 따르면, 인더스트리 4.0 구현에 있어 가장 큰 도전과제로 ‘표준화’가 뽑혔으며, 표준화의 중요한 부분으로는 ‘상호운용성’이라고 답해, 이 부분 핵심 표준 기술 현황 파악이 필요했다. IEC 61804-2에서는 상호호환성 레벨로 정의하고 있는데, 상호운용성은 높은 수준의 호환성 레벨
[헬로티] IIC는 기존 OT, IT를 바로 현장에 적용할 수 없다 보니 인더스트리얼 인터넷을 구성하자는 데서 비롯됐으며, 현재 멤버는 총 250개사에 이른다. 설립 목적은 IIC 에코시스템, 테크놀로지와 시큐리티, 테스트베드 표준화를 위해 활동하고 있다. IIC 표준화 동향 및 성과에 대해 전자부품연구원 송병훈 단장이 ‘스마트공장 표준 세미나’에서 발표한 강연 내용을 정리했다. ▲ 송병훈 전자부품연구원 단장 IIC(Industrial Internet Consor-tium)가 산업용 인터넷이라는 관점에서 시작한 지는 2014년도로 3년 됐다. 엄밀히 말하면 산업용 인터넷은 사람뿐만 아니라 컴퓨터, 머신, 띵(Things)과 연결되는 인터넷이다. 기존 OT, IT를 바로 현장에 적용할 수 없다 보니 인더스트리얼 인터넷을 구성하자는 데서 IIC가 시작됐다. IIC에서 하는 일 IIC의 초기 멤버는 시스코, at&t, GE, IBM, 인텔 등 5개사였다. 지금은 독일뿐만 아니라 하이웨이 같은 중국 기업에서도 참여하고 있다. 큰 기업 외에 스몰 사이즈의 기업들도 참여가 늘면서 현재 총 멤버는 250개사에 이른다. 멤버 구성을 보면 빅데이
[헬로티] IoT가 스마트제조에 사용되려면 앞으로 5~10년 정도는 더 걸릴 것 같다. 많은 다른 언어들이 한 공장 내에서 사용되고 있기 때문이다. 이러한 문제들을 풀고 시스템을 통합해서 자율적으로 운영하기 위해 현재 기술개발과 표준화 작업이 진행되고 있다. 스마트 매뉴팩처링 기술 및 표준 동향에 대해 한양대학교 홍승호 교수가 ‘스마트공장 표준 세미나’에서 발표한 강연 내용을 정리했다. ▲ 홍승호 한양대학교 교수 스마트제조란 에너지 공급 조달, 재료 조달, 스마트공장, 비즈니스, 물류센터, 고객까지 모든 것을 다 통합해서 관리하는 것을 의미한다. 그리고 제조 생태계를 이루는 다양한 요소들은 사물인터넷(IoT) 기술을 이용하여 통합하고, 통합된 시스템은 사이버물리시스템(CPS) 기술을 이용하여 자율적으로 공장을 운영하게 된다. IoT와 표준화 IoT 관련해서는 현재 많은 기업이 IoT 컨소시엄에 들어와 표준화 활동을 하고 있다. 이중 제조 관련 가장 활발하게 움직이고 있는 그룹이 OneM2M과 IIC(Industrial Internet Consortium)이며, 두 그룹은 IoT 기술을 표준화하고 보급하는 데 앞서 있다. IoT는 인터넷을
[헬로티] 로봇이 제4차 산업혁명에서 핵심적인 역할을 담당할 것이라는 전망이다. 특히 인공지능·IoT 등 다양한 신기술과 융합하면서 로봇에 거는 공급기업은 물론 수요기업들의 기대는 가히 폭발적이다. ‘지능형 로봇, 스마트 제조 해법 될까’ 제하의 기획을 통해 로봇의 현재와 미래 가능성을 점친다. <편집자> 스마트공장 및 융복합 기술로 대변되는 미래의 4차 산업혁명에서는 3D 프린팅 기술의 역할이 더욱 중요시되고 있다. 3D 프린팅이란 3D로 설계된 디지털 도면 정보를 입력, 적층식 제조 방식을 이용하여 입체적인 형태로 출력하는 제작 기술로, 로봇 산업을 비롯해 자동차, 의료, 패션, 항공?우주, 가전 등 다양한 분야에 활용된다. 국내외 활용 사례로 보는 로봇 분야 3D 프린팅 활용 방안과 로봇.기계 분야를 위한 3D 프린팅 베스트 솔루션을 제안한다. 최근 몇 년 사이에 매스컴을 통해 절삭가공으로 대표되는 기존의 제조방식의 틀을 바꾸는 3D 프린팅에 대해 자주 소개되고 있다. 이러한 3D 프린팅 기술은 이미 30년 전 미국에서 최초의 3D 프린터가 개발된 이후 상용화가 시작되었으며 우리나라에서도 대기업 및 국가연구기
[헬로티] 로봇이 제4차 산업혁명에서 핵심적인 역할을 담당할 것이라는 전망이다. 특히 인공지능·IoT 등 다양한 신기술과 융합하면서 로봇에 거는 공급기업은 물론 수요기업들의 기대는 가히 폭발적이다. ‘지능형 로봇, 스마트 제조 해법 될까’ 제하의 기획을 통해 로봇의 현재와 미래 가능성을 점친다. <편집자> 로봇의 도입은 스마트공장을 위한 필수조건이다. B&R Automation은 표준기술을 사용하여, 효과적이고 확장성 높은 로봇 인티그레이션이 가능한 표준기술을 Open Robotics라는 이름으로 소개한다. 제품의 품질 향상, 생산성 향상의 목적 외에 다양한 이유로 로봇 사용의 요구사항이 증가하고 있다. Industry 4.0 시대가 다가오면서 로봇 산업은 전통적인 로봇의 기능을 뛰어넘어, 사람과의 협업, IoT, 자동화 계층의 통합, 안전기능의 강화, 에너지 효율의 향상, 사물 인터넷 및 인공지능의 탑재 등 다양하고 창의적인 기술의 통합을 요구하고 있다. 그렇다면 로봇의 최대 수요처인 한국시장에 적합한 표준화된 개방형 로봇 제어 기술을 B&R Automation은 어떻게 준비하고 있는지 알아보도록
[헬로티] 로봇이 제4차 산업혁명에서 핵심적인 역할을 담당할 것이라는 전망이다. 특히 인공지능·IoT 등 다양한 신기술과 융합하면서 로봇에 거는 공급기업은 물론 수요기업들의 기대는 가히 폭발적이다. ‘지능형 로봇, 스마트 제조 해법 될까’ 제하의 기획을 통해 로봇의 현재와 미래 가능성을 점친다. <편집자> 최근 로봇 SW 플랫폼(이하 로봇 플랫폼)의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 로봇 플랫폼이란 다양한 로봇 애플리케이션의 기반 환경(개발 환경과 구동 환경)을 제공하는 플랫폼을 의미한다. 로봇 플랫폼은 자신의 기능을 SDK(Software Development Kit) 및 API(Application Programming Interface)로 제공한다. 로봇 애플리케이션 개발자는 이를 이용해 해당 로봇 플랫폼이 제공하는 기능을 자신의 애플리케이션에 손쉽게 통합할 수 있다. 다양한 사용자의 욕구를 충족시키는 다양한 로봇 하드웨어를 만들고 또한 다양한 로봇 애플리케이션을 개발하고 구동하는 기반이 된다는 점에서, 로봇 플랫폼은 기술적인 측면에서나 비즈니스적인 측면 등 모든 면에서 중요할 수밖에 없다. 페퍼에 탑재된 지능형
[헬로티] 인공지능(AI)은 새로운 산업혁명을 이끌어갈 성장엔진으로 부상하고 있다. 한동안 정체기에 빠져있던 인공지능은 최근 급속한 성능 향상을 보이며 새로운 성장동력으로 주목받고 있다. 현대경제연구원의 장우석 연구위원은 최근 발표한 ‘AI시대, 한국의 현주소는?’ 보고서를 통해 국내외 인공지능 시장 현황을 상세히 짚었다. 그 내용을 살핀다. AI 통한 각 산업별 광범위한 파급효과 크다…전면적인 산업 기반 확충해야 인공지능(AI)은 사회 및 산업 각 분야의 파괴적인 혁신을 일으키며 시장의 핵으로 급부상하고 있다. 기존의 데이터 처리량과는 질적으로 다른 빅데이터를 처리할 수 있는 환경이 조성되면서 인공지능의 성능은 비약적으로 발전했다. 인공지능 기술은 금융, 의료, 제조업 등 경제 산업은 물론 사회 문화적 측면에서 광범위한 파급효과를 가져올 전망이다. 최근 들어 인공지능 기술의 타산업 융합 및 활용 영역이 확대되고 있다. 기존의 음성인식, 이미지 인식기술에서 자동차 및 로봇, 의료분야 등의 인공지능을 활용, 새로운 시장이 확대되고 있다. 특히 최근 사물인터넷으로 인한 대량의 데이터 분석 및 처리가 가능한 다양한 기술이 개발되고
[헬로티] TSMC 상용화 성공 후 애플의 적극적인 채용으로 가파른 성장 FOWLP 기술은 2009년부터 상용화가 시도됐다. 하지만 수율 확보의 어려움 때문에 대중화되지 못했으나 TSMC가 상용화를 성공한 후 애플이 적극적인 FOWLP를 적용하면서 빠르게 성장하고 있다. PCB 전문 시장조사기관인 PRISMARK에 따르면, FOWLP 시장 규모는 올해 4억 달러에서 2020년 17억 달러에 이르며 연평균 89% 성장할 전망이다. 수량 기준으로는 올해 4.4억 개에서 2020년 20억 개로 연평균 69% 성장할 전망이다. 애플이 고성능 Application Processor를 채택한 것을 계기로 향후 수년간 모바일 칩 중심으로 추종 수요가 강할 것으로 예상된다. 2011년부터 2015년까지 FOWLP 시장은 연평균 5% 성장하는데 그쳤고, 시장 규모도 연간 1억 달러 미만이었다. 그러다가 TSMC가 차별적인 InFO(Integrated Fan-Out) 솔루션을 통해 양산성을 확보하는데 성공했고, 애플의 A10 Processor를 거의 독점적으로 생산하기로 하면서 시장이 급변하고 있다. 그림 1과 그림 2에서 보듯이 매출액 기준으로는 AP를 비롯해 I/O cou
[헬로티] 후공정인 패키징 원가 낮추고, 반도체 고성능화에 따른 기술 변화 이끌어 현재 패키징 산업은 궁극적으로는 SIP와 원칩 모듈로 가는 과정에 있다. 현재는 시스템이 잘못되면 검증하고 PCB를 만드는 개발 과정을 다시 거쳐야 하는데, SIP나 원칩 모듈 수준까지 시장이 발전하면 제품 개발 리드타임을 크게 줄여 원가를 낮추게 됨은 물론, 두께와 부피도 대폭 줄일 수 있게 된다. 그리고 이러한 큰 흐름 속에서 FOWLP가 기존 패키지 시장을 대체할 게임 체인저로 부각되고 있다. 그 동안의 반도체 패키징은 에폭시 몰딩 컴파운딩형 패키징, PCB기반의 패키징이 일반적 형태였다. 국내 대기업의 모바일 반도체 패키징 역시 PCB기반 패키징으로, PCB 기반 AP (Application Process)를 북미 모바일 업체에 공급해온 바 있다. 그러나 점점 반도체가 다기능화 되면서 요구되는 핀(pin) 수가 많아지고 이에 따라 패키징 사이즈가 커지게 되었는데, 이에 따라 모바일, 웨어러블 디바이스 등의 제품이 추구하는 ‘경박단소’ 트렌드에 부합하는 패키징 니즈가 발생하게 됐다. 이러한 수요를 충족시키기 위해 개발된 기술이 Wafer Level P
[헬로티] IoT 시대에 대응하기 위한 시스템반도체 기업들의 기술력 강화 노력이 심화되고 있는 가운데, 그 중심에는 반도체의 동작을 제어하는 소프트웨어가 자리잡고 있다. 많은 전문가들은 하드웨어보다는 효과적인 소프트웨어 역량 강화가 IoT 시스템반도체 비즈니스에 더욱 큰 영향을 미칠 것으로 예상하고 있다. 시스템반도체 산업에서는 드라이버와 컴파일러 등 반도체 구동소프트웨어를 비롯해 반도체 설계 및 제조 공정에서도 소프트웨어의 중요성이 지속적으로 강조되고 있다. 특히 스마트폰의 등장은 시스템반도체를 위한 소프트웨어의 비중을 크게 증가시키는 계기가 됐다. 스마트폰 내 시스템반도체를 효과적으로 활용하기 위해 수많은 소프트웨어가 적용되면서, 많은 반도체 기업들이 소프트웨어의 중요성을 인식하고 관련 기술력 확보에 집중하게 됐다. ▲ 반도체 시장 전략의 진화 방향 LG경제연구원 전승우 연구원은 향후 반도체 경쟁을 좌우할 역량을 크게 두 가지로 꼽았다. 하나는 ‘탈(脫) 하드웨어 전략’이며, 다른 하나는 ‘비즈니스 모델 확장’이다. 그는 IoT에서 시스템반도체의 새로운 트렌드 대응을 위한 소프트웨어 역량은 더욱 강조될 것으로 전
LG경제연구원 보고서 통해 3가지 주요 트렌드 밝혀 최근 시스템반도체 시장에서 낮은 전력 소비, 특화 반도체의 부상, 빠른 완제품 출시 지원이라는 3가지 테마가 새로운 트렌드로 떠오르고 있다. 이는 사물인터넷과 무관치 않다. LG경제연구원 전승우 책임연구원이 최근 내놓은 ‘사물인터넷(IoT) 시대의 반도체 시장 새판짜기 경쟁 시작되고 있다’라는 보고서의 내용을 토대로, 시스템반도체의 새로운 트렌드를 정리했다. 낮은 전력 소비: 저전력성은 비단 모바일 기기만이 아니라 IT 산업 전반의 화두로 부상하고 있다. 가전은 물론이고 서버 시스템 등 대부분의 기기에서는 전력 사용을 최대한 절감하는 것이 중요한 강점으로 부각되고 있다. 이런 흐름으로 시스템반도체에서도 저전력성을 구현하기 위한 기술 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 저전력 반도체는 IoT 시대에서도 더욱 강조될 것이다. 스마트 워치나 스마트 글래스 등 웨어러블 기기를 비롯해 감시 카메라나 전등 등 IoT가 적용되는 상당수 기기들은 외부로부터의 전력 공급 없이 오직 배터리에 의존하게 될 것으로 예상된다. 특히, 무선으로 전력을 전송하는 기술도 단기간에 폭넓게 상용화되기 쉽지 않으므로 주어
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