[헬로티]

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 협업해 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다고 발표했다.

▲출처 : 게티이미지뱅크

이 솔루션은 양사의 상호 고객이 다수의 복잡한 IC(통합 회로) 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계를 구현하기 이전 및 구현하는 동안에 사용하기 쉽고 데이터가 강력한 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있게 지원하도록 설계됐다.

새로운 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 구현 솔루션 개발은 ASE가 Siemens OSAT Alliance에 참여하면서 추진됐다.

Siemens OSAT Alliance는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level P 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다. ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야 공급업체다.

ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 협력했다. 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다. 이 모든 공동 이니셔티브에는 지멘스의 Siemens Xpedition Substrate Integrator 소프트웨어와 Calibre 3DSTACK 플랫폼이 활용된다.

ASE 부사장은 “Siemens Xpedition Substrate Integrator와 Calibre3DSTACK 기술을 채택해 현재의 ASE 설계 플로우에 통합하면서 이 플로우를 이용해 2.5D/3D IC 및 FOCoS 패키지 조립 계획과 검증 주기에 걸리는 시간을 설계 반복 작업 시마다 30~50% 정도 단축할 수 있게 되었다”고 말했다.

덧붙여 “포괄적인 설계 플로우를 통해 이제는 고객과 함께 2.5D/3D IC 및 FOCoS 설계를 보다 신속하고 용이하게 공동 설계하고, 전반적인 웨이퍼 패키지 어셈블리에 대해 어떠한 물리적 검증 문제라도 해결할 수 있게 됐다”라고 밝혔다.

OSAT Alliance 프로그램은 반도체 생태계와 설계 체인 전반에 걸쳐 HDAP의 채택과 구현 및 성장을 촉진해 시스템 및 팹리스 반도체 업체가 새로이 부상하는 패키징 기술로 쉽게 진행할 수 있도록 지원한다.

이런 협약을 통해 양사 공동 고객은 Siemens HDAP 흐름을 최대한 활용해 사물 인터넷(IoT), 자동차, 5G 네트워크, 인공지능(AI) 및 빠르게 성장하고 있는 그 밖의 IC 애플리케이션을 위한 혁신 제품을 신속하게 출시할 수 있게 됐다고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 전자 보드 시스템 부문 제너럴 매니저인 A.J. 인코르바이아(Incorvaia) 부사장은 “ASE의 최첨단 FOCoS 및 2.5D MEOL 기술을 위한 완전히 검증된 ADK를 제공함으로써 고객들이 기존의 칩 설계로부터 2.5D, 3D IC 및 Fan-Out 솔루션으로 더 쉽게 전환할 수 있게 될 것이라 기대한다”라고 말했다.