에이디링크, 8세대 인텔 코어 프로세서 기반 저전력 COM Express 콤팩트 모듈 출시

2019.09.30 17:40:13

[첨단 헬로티]


임베디드 빌딩 블록 및 애플리케이션 기반 지능형 플랫폼을 제공하는 에이디링크 테크놀로지에서 새로운 8세대 인텔 코어 프로세서(코드명 : Whiskey Lake-U) 기반 최신 COM Express 콤팩트 사이즈 타입6 모듈인 cExpress-WL를 출시했다.


초저전력 인텔 코어 i7 및 i5 프로세서는 이전 세대의 2코어 프로세서와 비교해 4개의 코어를 지원하여 모듈의 가격 수준을 크게 높이지 않으면서도 성능이 약 40% 향상됐다.


▲ cExpress-WL은 이전 세대 ULT 프로세서 대비 40% 성능 개선됐다.


cExpress-WL의 가장 큰 특징은 USB 3.1 Gen2를 지원하여 최대 10Gbit/s의 전송 속도를 지원함으로써 여러 USB 카메라에서 압축되지 않은 UHD 비디오 스트림을 전송하는데 이상적이라는 점이다.


USB 3.1 Gen2, 고성능 인텔 UHD 그래픽, 프로세서  확장 선택 및 인텔 OpenVINO 툴킷이  결합된 이 모듈은 새로운 AI, 머신비전 및 감시 애플리케이션을 위한 매우 유연한 빌딩 블록이다.


cExpress-WL의 저전력 소비 및 고성능은 의료용 초음파, 테스트 및 측정, 공장 자동화 및 산업용 HMI와 같은 기존 애플리케이션에서 더욱 큰 장점을 발휘할 수 있다. 


이 모듈은 15W TDP 엔벨로프 및 최대 64GB 듀얼 채널의 non-ECC DDR4 메모리에 쿼드 및 듀얼 코어 8세대 인텔 코어 프로세서를 갖추고 있으며, 소형 폼팩터로 탁월한 성능을 제공한다.


인텔 Gen9 LP 그래픽 코어는 DisplayPort/HDMI/LVDS, eDP 또는 VGA 출력의 최대 3개의 독립적인 디스플레이를 지원함으로써 최신 및 레거시 애플리케이션을 모두 지원한다.


이 모듈에는 시스템 확장을 위해 최대 8개의 PCIe 레인이 장착되어 있다.


넓은 범위의 전압 입력 (5V~20V)은 배터리 또는 태양열 전력 설정과 같은 실외 시나리오를  포함한 대부분의 표준 애플리케이션을 지원하며, 캐리어 보드 전력 설계 요구사항을 단순화한다. 넓은 범위의 전압 설계는 캐리어 파워를 단순화할 수 있고 입력 전력에 대한 내구성을  높이고 캐리어 보드 전력 회로 설계를 단순화한다.


이 외에도 이 모듈에는 AMI Aptio V UEFI BIOS가 표준으로  제공되거나  인텔 Slim Bootloader가 장착될  수 있다. Slim Bootloader는 오픈 소스 부팅 펌웨어로, 작고 안전하게 설계됐으며, 인텔 x86 아키텍처에서 최적화되어 실행되도록 설계 됐다.

임근난 기자 fa@hellot.net
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