[헬로티]

국내외 반도체 제조, 장비 및 재료 업체들이 참여하는 제30회 세미콘코리아가 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최된다. 반도체의 미래를 주제로한 국내외 전문가들의 발표가 있을 예정이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 마련한 이번 행사에선 SK하이닉스, HP, imec, 마이크로소프트 임원들이 나와 '이노베이션- 미래를 설계하다'를 주제로 기조연설을 진행한다.

SK하이닉스 홍성주 부사장이 반도체 기술의 위대한 혁신, HP 시리칸트 타카 기술 펠로우는 차세대 프론티어: 앰비언트 컴퓨팅, 일란 스플링거 마이크로소프트 부사장은 홀로렌즈와 혼합현실에 대해 소개한다.

이번 행사에는 다양한 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스도 열린다. SEMI 기술 심포지엄은 노광, 다일렉트로닉스, 디바이스, 식각, 세정 및 CMP, 패키징 6개로 반도체 전 공정에 대해 다룬다. 3D 크로스 포인트 메모리, 팬아웃웨이퍼레벨 패키지(FOWLP) 등 최신 반도체 공정 기술 논문들도 심포지엄에서 발표된다.

마켓 세미나에서는 반도체 전문 시장 조사 업체인 테크서치, VLSI, SEMI에서 제공하는 최신 자료를 살펴볼 수 있다. 세미나를 통해 중국 시장, 어드밴스드 패키징, 반도체 장비 및 재료 시장 트렌드를 살펴볼 수 있을 것이라고 행사를 주최하는 한국SEMI는 설명했다.

스마트 매뉴팩처링 포럼도 열린다. 

올해 처음 선보이는 스마트 매뉴팩처링 포럼은 반도체 산업에 초점이 맞춰 진행된다. 인텔, 지멘스, 어플라이드 머티리얼즈, SK하이닉스 등 서플라이 체인별로 데이터 중심의 자동화된 솔루션 적용 사례 및 비전 발표를 통해 상호간 협업 방안 을 모색하고 해외 동향도 공유할 수 있을 것이라고 주최측은 밝혔다.

/황치규 기자(delight@hellot.net)