미국 샌프란시스코에서 2016 인텔 개발자 포럼이 최근 열렸다. 사흘간 진행된 포럼에서는 인텔 CEO 브라이언 크르자니크의 기조연설을 시작으로 각 분야 전문가들이 융합 현실을 위한 비전, 인공지능(AI)과 5G의 확장 전망, FPGA 기술의 미래 등의 주제에 대해 발표했다. 또한 인텔의 올인원 가상 현실(VR) 솔루션인 ‘프로젝트 얼로이’와 리얼센스 기술 개발을 위한 새로운 툴, 100기가바이트 규모의 통신용 광학 송수신기인 ‘실리콘 포토닉스’에 대해 소개하는 시간도 마련됐다.
인텔의 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich) CEO는 미국 샌프란시스코에서 진행된 2016 인텔 개발자 포럼(Intel Develo-per Forum, 이하 IDF) 개막 기조연설에서 “개발자들이 가상현실부터 인공 지능, 5G에 이르는 새로운 추세를 선도하고 혁신할 기회를 갖게 됐다”며, 미래를 현실로 가져오는 데 있어서 개발자들이 맡게 될 역할의 중요성과, 다양한 분야를 아우르는 미래 기술에 대한 인텔의 비전을 소개했다.
또한 그 자리에서 올인원 가상 현실 솔루션인 ‘프로젝트 얼로이(Project Alloy)’를 공개했는데, 이 솔루션은 미래 융합 현실을 실현했으며, 올인원 VR 플랫폼상에서 구현 가능한 경험에 대한 새로운 정의를 제시한 것으로 평가됐다. 얼로이 플랫폼은 VR 사용에 최적화된 3D 심도 감지 기술인 인텔 리얼센스 기술로 새로운 몰입형 경험을 제공한다.
■ 선으로부터의 해방
프로젝트 얼로이는 컴퓨터에 연결해야 하는 VR 헤드셋을 코드 없이 작동시킬 수 있다. 헤드 마운트 디바이스(HMD: Head-Mounted Device)에 컴퓨팅 기능을 탑재해 자유롭게 VR을 체험할 수 있다. 이는 넓은 장소에서 코드 선에 구애받지 않고 6 자유도의 움직임을 통해 가상 현실을 즐길 수 있다는 것을 의미한다. 이는 충돌 감지 및 방지 기능을 결합함으로써 가능해졌으며, 사용자들이 가상 공간을 탐험할 때 실제 물리적인 움직임을 활용할 수 있게 한다.
■ 몰입형 경험 제공
사용자는 융합 현실을 통해 자신의 실제 손과 눈앞의 친구들을 볼 수 있고, 곧 부딪힐 벽 또한 확인할 수 있다. 인텔 리얼센스 기술을 사용허묜 이처럼 현실 세계의 요소들을 볼 수 있을 뿐 아니라, 가상현실의 요소들과 상호작용하면서, 실제와 가상현실을 융합해 낼 수 있다.
■ 외부 센서 불요
얼로이가 제공하는 융합 현실은 헤드셋 기기에 부착된 인텔 리얼센스 카메라를 통해 구현되며, 외부 부착 센서나 다른 카메라가 필요 없다.
■ 자신만의 융합현실 창조
인텔의 리얼센스 기술과 같은 인텔의 센싱 및 컴퓨팅 기술을 성공적으로 조합한 얼로이 HMD를 활용함으로써 개발자, 제작자들은 미래 몰입형 경험을 창조해 낼 수 있게 됐다.
또한 인텔은 프로젝트 얼로이와 같은 인텔 기술 기반의 VR 기기에서 윈도우 기반 콘텐츠를 최적화할 수 있도록 마이크로소프트사와 협력하고 있다.
초연결 사회를 앞당기다
포럼 2일차에는 머시 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 클라이언트/사물 인터넷(IoT) 사업 및 시스템 아키텍처 그룹 사장과 다이앤 브라이언트(Diane Bryant) 데이터센터 그룹 수석 부사장이 ‘보다 스마트하고 연결된 미래를 주도해 나갈 기술의 발전 동향’에 대해 발표했다. 그 내용은 다음과 같다.
▲ 머시 렌두친탈라 클라이언트 IoT 사업 및
시스템 아키텍처 그룹 사장
■ 인공 지능 확장
우리는 데이터 시대에 살고 있다. 그리고 그 시대가 끝날 조짐은 보이지 않는다. 2020년까지 500억 대가 넘는 기계와 디바이스가 연결되면 지금과는 차원이 다른 수준의 방대한 데이터가 생성될 것이다. 실제로 커넥티드카에서는 매일 4테라바이트(TB)의 데이터가 생성되며, 커넥티드 공장에서는 매일 1페타바이트(PB) 분량의 데이터가 생성되고 있다.
하지만 데이터 그 자체의 가치에는 한계가 있다. 따라서 고급 분석을 적용하여 기계에 인간과 같은 지능을 부여하면 데이터로부터 보다 깊은 통찰을 얻을 수 있으며, 이것이야말로 기업과 사회가 데이터를 가장 가치 있게 활용할 수 있는 길이라고 할 수 있다.
이를 실현하기 위해, 인텔은 고성능 머신 러닝과 인공 지능 활용에 초점을 맞춘 차세대 인텔 제온 파이(Intel Xeon Phi) 프로세서 제품군[코드명: 나이츠 밀(Knights Mill)]을 공개했다. 내년에 출시될 예정인 나이츠 밀은 스케일 아웃 분석을 구현하는 데 최적화되어 있으며, 딥 러닝 훈련을 위한 핵심 개선 사항을 포함하고 있다. 현재의 머신 러닝 애플리케이션의 경우 바이두(Baidu)와의 협업을 통해, 메모리 사이즈가 늘어난 인텔 제온 파이 프로세서가 좀 더 효율적으로 모델 훈련을 하도록 지원하고 있다.
여기서 핵심은 이 모든 데이터를 데이터센터 내외로 이동하는 문제이며, 이와 관련해 인텔은 100G 광학 트랜시버(Transceiver: 데이터 송수신이 가능한 기기)인 인텔 실리콘 포토닉스(Intel? Silicon Photonics) 상용화를 발표했다.
■ 미래 기반 기술, 5G
스마트하게 연결된 세상을 만드는 데 필요한 미래 기술은 다음과 같은 3가지 요소로 설명된다.
첫 번째는 모든 사물과 모든 곳에 컴퓨팅이 존재하게 될 것이라는 점이다. 2020년까지 500억 대 이상의 사물과 장치가 연결되고, 2,000억 대 이상의 센서가 서로 연결되어 저마다 방대한 양의 데이터를 생성할 것이다.
두 번째 요소는 네트워크 패브릭에 분산된 컴퓨팅, 분석, 스토리지 역량이다. 이 역량을 기반으로 연결된 사물과 데이터가 풍부한 통찰을 확보하면서, 더 가까이에서 더 신속하고 더 정확한 정보로 의사결정을 내릴 수 있게 될 것이다.
네트워크를 통한 사물 간, 그리고 클라우드와의 광범위한 연결성이 기술의 미래를 형상화하는 세 번째 요소이다. 인텔은 5G 기술을 통해 보다 스마트하게 연결된 세상을 위한 기반을 마련하고 있다. 차세대 무선 네트워크인 5G를 통해 수십억 대의 사물과 장치, 그리고 여기서 생성되는 데이터의 잠재 가치가 실현됨에 따라 이전에 경험하지 못했던 새로운 환경이 열리게 될 것이다. 5G의 연결성은 우리 주변에 있는 모든 것을 연결하는 기반이자, 업계 성장의 선순환을 위한 추진력을 제공할 것이다.
AT&T의 존 도노반(John Donovan) 최고 전략 책임자(SCO)는 인텔 개발자 포럼에서 장기적인 계획, 기술의 빠른 이행, 심도 있는 구조적 협업, 검증, 최적화의 중요성을 비롯해 네트워크 및 서비스 공급의 전환에 대해 논의했다. 존 도노반 SCO는 “AT&T는 목표 달성을 위해 이미 서버, 클라우드, 가상화 기술을 사용해 보다 신속하고 비용 효율적인 방식으로 더 많은 가치를 제공하고자 노력하고 있다”며, “AT&T는 인텔과의 긴밀한 협업을 통해 클라우드와 인프라 전반에서 지속적으로 새로운 서비스 개발, 구현 및 수익 증대를 가속화하고 최첨단 차세대 역량을 제공하기 위한 기반을 마련해 나갈 것”이라고 말했다.
인텔 FPGA의 미래
브라이언 크르자니크 CEO는 기조연설에서 성장의 선순환으로 추진되고 있는 인텔의 성장 전략에서 FPGA가 핵심적인 부분을 차지하고 있다는 사실을 분명히 했다. VR, AI 등과 같이 부상하는 기술에서 볼 수 있듯이 오늘날의 기술은 지속적으로 ‘디지털과 물리적인 세상 간의 경계를 허물고 있다’고 강조했다. 또 “스마트한 초연결 사회를 가능하게 하는 인텔의 전략은 센서에서 구동장치, 클라우드에 이르기까지 모든 영역에 관여하고 있다”며, “FPGA와 SoC FPGA는 이러한 세상을 실현하는 데 중심 역할을 담당할 것”이라고 전망했다.
▲ 프로젝트 얼로이를 들고 있는 브라이언 크르자니크
■ FPGA와 성장의 선순환
새로운 사물이 폭발적으로 증가하는 가운데, 데이터센터에는 다양하고 새로운 애플리케이션 및 워크로드가 등장할 것이다. 미래의 데이터센터는 이와 같이 변화하는 워크로드에 대응하기 위해 보다 유연해질 필요가 있다. 또한 모든 연결성은 효율적인 전력 소비 수준에서 확보되어야 한다. 그렇기 때문에 와트당 성능을 제어할 수 있는 능력이 필수적이다. 이를 실현하기 위한 세 가지 도전 과제로는, ① 네트워크에서의 대역폭 향상과 지연시간 단축, ② 변화하는 워크로드에 대응하기 위한 데이터센터의 유연성, ③ 와트당 성능 관리를 들 수 있다. 이 세 가지 과제는 모두 FPGA의 가치를 향상시킬 핵심 기술이라고 할 수 있다.
인텔의 FPGA는 더 높은 유연성을 제공하고 인텔리전스와 효율성을 향상시킴으로써 병목현상을 제거하며, 초연결 사회를 가속화시킨다.
■ FPGA의 가치 향상에 대한 제안
브라이언 크르자니크는 또한 FPGA 비즈니스를 성장시키기 위해 투자를 확대하고 있다고 강조했다. 여기에는 새로운 FPGA 및 SoC FPGA 제품 로드맵에 대한 투자, 장기적인 제품 수명주기 지원, 고객이 알테라로부터 기대했던 서비스 지속 제공 등이 포함된다.
브라이언 크르자니크의 발표에 따르면, 인텔은 자사의 데이터센터와 IoT 부문의 특정 니즈에 맞춰진 파생 제품들뿐 아니라, 광범위한 시장과 애플리케이션을 겨냥한 고급 FPGA 제품도 계속해서 개발한다. 또한 소형 시스템, 제한적이지만 성능이 핵심인 시스템, 그리고 최상의 성능을 갖춘 다양한 사이즈의 시스템들을 위한 FPGA도 계속 개발해 나갈 예정이다. 그리고 이러한 시스템을 겨냥해 독립형 FPGA, FPGA와 CPU를 밀접하게 결합한 SiP 솔루션, ARM과 인텔 아키텍처를 통합한 모놀리식(Monolithic) SoC FPGA 등도 제공한다는 계획이다.
브라이언 크르자니크의 기조연설 중 자리를 함께한 슈나이더 일렉트릭의 프리스 바네르지(Prith Banerjee) CTO는 선순환 주기 전반에서 FPGA의 가치를 입증할 수 있는 예를 보여 주었다. 프리스는 슈나이더 일렉트릭이 자사의 산업용 IoT 시스템상에서 센서와 디바이스, 네트워크, 클라우드를 구동하는 엔드 투 엔드 솔루션으로 인텔 FPGA 및 SoC FPGA를 선택했다고 발표했다.
그리고 브라이언 크르자니크는 행사 참석자들에게 인텔의 14나노(nm) 트라이게이트(Tri-Gate) 공정에 기반한 최신 FPGA ‘스트라틱스(Stratix) 10’을 소개하는 것으로 연설을 마무리했다. FPGA 제품 포트폴리오 내에 인텔 브랜드를 통합하는 과정에서 스트라틱스 10 FPGA를 청중들에게 선보였다는 것은 알테라에서 인텔로의 브랜드 이전을 상징하는 의미라고 할 수 있다.
브라이언 크르자니크는 “인텔 FPGA와 SoC FPGA는 인텔에서 계속해서 중요한 역할을 할 것”이라며, “FPGA 기술과 인텔의 확장된 프로세서 제품군을 통해 인텔은 클라우드와 IoT 간의 선순환 주기를 보다 효과적으로 추진할 수 있는 위치에 서게 될 것”이라고 강조했다.
이와 관련, IDF 3일차에는 알테라 인수로 신설된 인텔 프로그래머블 솔루션 그룹과 SoC FPGA 기술에 초점을 맞춰 인텔 SoC FPGA 개발자 포럼도 함께 개최됐다.
김희성 기자 (npnted@hellot.net)
