[헬로티]

텍사스 인스트루먼트 코리아는 오는 9월 1일 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 'TI 아날로그 솔루션 세미나'를 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나에서는 웨어러블 제품을 위한 솔루션 및 산업 현장에 최적화된 절연 및 모터 드라이브 솔루션은 물론, 타임-오브-플라이트(Time-of-Flight) 기술을 이용한 3D 이미지 구현에 이르기까지, TI의 혁신적인 기술과 제품을 이용해 최신 기술 트렌드를 다채롭게 소개할 예정이다.

세부적으로 ▲ TI 모터 드라이브 소개 ▲ TI 절연 전원 공급 장치 및 인터페이스 소개 및 활용 ▲ 웨어러블용 TI 부스트 및 벅 부스트 소개 ▲ 웨어러블용 TI 배터리 충전 솔루션 소개 ▲ DLP Pico 기술로 웨어러블용 디스플레이 설계 과제 해결 ▲ ToF 기술을 통한 3D 이미지 구현 솔루션 소개 ▲ TI WEBENCH 파워 디자이너 데모를 주요 주제로 다룬다.

TI 코리아 임성일 이사는 “이번 세미나는 미래 주요 산업으로 각광 받고 있는 웨어러블과 3D 이미지 기술 트렌드를 파악하는 의미있는 시간이 될 것이며, 아날로그 반도체 시장의 선두주자인 TI의 주요 아날로그 솔루션을 만나볼 수 있는 기회”라고 설명했다.

김진희 기자 (eled@hellot.net)