국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 3월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 3월 순수주액(3개월 평균값)은 13억 8천만 달러이며, BB율은 1.15이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.15라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 115달러라는 의미이다.

3월 수주액 13억 8천만 달러는 지난 2월 수주액 12억6천만 달러와 비교해 9.4% 증가했고, 전년도 3월 수주액 13억 9천만 달러와 비교해서는 0.9% 하락했다. 3월 반도체 장비출하액은 12억달러로, 지난 2월 출하액에 비해 0.5% 떨어졌고, 지난해 3월 출하액 12억 7천만 달러보다 5.3% 하락했다.

3월 전공정장비 수주액은 12억 달러로, 전월 수주액 10억 8천만 달러보다 올랐고, 전년도 3월보다는 3.5% 상승했다. 3월 전공정장비 출하액은 10억 2천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.18을 기록했다(2월 전공정장비 BB율은 1.04). 지난 2월 전공정장비 출하액은 10억 4천만 달러, 전년도 3월 출하액 10억 9천만 달러였다. 전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함한다.

3월 후공정장비 수주액은 1억 8천만달러로, 지난 2월 보고된 수치(1억 8천만 달러)와 비슷했다. 3월 출하액은 1억 8천만 달러를 기록하며, 후공정장비 BB율은 1.00를 나타냈다(2월 후공정장비 BB율 1.10). 참고로, 2월 후공정장비 출하액은 1억 6천만 달러였고, 전년도 3월 출하액은 1억 7천만 달러, 수주액은 2억 3천만 달러였다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다.

SEMI의 데니 맥궈크(Denny McGuirk) 대표는 “반도체 수주 활동이 꾸준하고, 지난 분기와 지난해 동기 수준으로 들어섰다”며, “3D낸드와 Advanced logic이 투자 원동력”이라고 설명했다.

추경미 기자 (smted@hellot.net)