특허기술인 3차원 집적용 저온 직접결합기술을 개발하고 제공하는 집트로닉스(Ziptronix Inc.)가 소니와 첨단 이미지 센서 어플리케이션용 특허 라이선스 계약을 맺었다고 최근 발표했다. 이번 계약을 통해 대용량 어플리케이션에 대한 집트로닉스의 하이브리드 결합기술 특허 사용이 지속되게 됐다.

댄 도나베디언(Dan Donabedian) 집트로닉스 CEO 겸 사장은 "소니와 라이선스 계약을 통해 우리의 하이브리드 DBI 특허 기술이 고용량 어플리케이션의 대량 생산에 이점이 있다는 것을 확인할 수 있다"며, "이번 계약은 여러 개의 실리콘 관통전극(TSVs)을 쌓는 것과 비교해 우리의 하이브리드 결합기술이 비용효과적인 면에서 월등하다는 것을 증명한다"고 했다.

도나베디언 사장은 또 "소니는 2011년 집트로닉스의 ZiBond 직접결합 기술 특허 라이선스를 획득했다. 우리의 특허를 통해 소니가 이미지 센서 시장 점유율을 확대할 수 있었고 최고 기업으로 자리매김 할 수 있었다고 우리는 믿는다"며, "집트로닉스의 DBI 하이브리드 결합 특허 라이선스를 통해 소니는 업계에서 더욱 성장할 것이다. 이 분야에서 경쟁하려는 기업은 집트로닉스의 DBI 하이브리드 결합 특허가 필요할 것이다"고 덧붙였다.

한편, 저온 직접결합 기술의 선도업체인 집트로닉스는 웨이퍼 및 금형용 특허 기술을 제공한다. 집트로닉스의 ZiBond®직접결합 기술과 DBI® 하이브리드 결합 기술은 3차원 집적 분야에서 가장 확장성이 있으며 대량 제조가 가능하며 가장 적은 총 소유비용의 장점을 지닌 솔루션이다. 집트로닉스의 지적 재산은 BSI 센서, RF 프런트 엔드, 피코-프로젝터, 메모리칩 및 3차원 통합 회로를 포함해 다양한 반도체 어플리케이션에 라이선스 형태로 제공되고 있다.