내장 수동 부품의 동향과 앞으로의 전망

최근 급속히 수요가 늘고 있는 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 휴대기기의 경우 사용량이 늘어남에 따라 장기간 가동을 목적으로 내장 리튬이온 배터리를 크게 해달라는 요구가 있다. 이를 위해 회로 기판 박형화 및 소형화가 필요한데, 소형화에 따라 실현 가능한 특성 범위가 한정되면서 부품의 전기적 내량이나 성능도 저하돼 차세대 실장기술의 개발이 필요하다.

「일본실장학회지」 최신호의 Masashi AOKI에 따르면 향후 내장 수동 부품은 다음과 같은 추세로 나아갈 것으로 보인다.

고밀도 실장을 목적으로 개발이 진행 중인 부품내장 기판 기술에서 3차원 실장에 따른 고밀도 실장화 외에 부품 성능 면에서 ‘최단 배선에 의한 고주파 특성의 개선’, ‘내장 동박 패턴의 최적화에 따른 고방열화’, ‘수지기판으로 내장에 의한 내환경성 및 신뢰성 향상’ 등의 이점을 생각할 수 있는데, 표면실장 기술을 대체할 기술로서 우위성 확보해 나갈 필요가 있다.

일찍이 표면실장기술 및 고밀도 실장 기술의 발전에 있어서 원동력이 된 비디오카메라·디지털카메라·휴대전화 등을 양산하는 시장은 아시아권으로 움직이고 있는데, 고밀도 실장 기술의 연장으로서 부품내장 기판은 아시아에서 생산되는 표면실장 기판과의 치열한 가격경쟁에 휘말릴 것으로 예상된다.

이미 한국·대만·중국의 프린트 배선판 업체 대부분이 휴대전화를 타깃으로 한 부품내장 기판의 개발에 착수한 상태이며, 이 분야에서 가격 경쟁이 격화될 것으로 예상된다. 한편 차량탑재 기기나 통신 인프라 등 장기 신뢰성이 요구되는 용도는 일본 업체가 강세를 보이고 있는데, 차량탑재 기기의 장기 신뢰성 보증 요구는 해마다 엄격해지고 있어 고신뢰성 실장 기술의 개발이 필요하다.