부품내장 기판의 추이와 앞으로의 과제

Katsumi MIYAMA

부품내장 기판은 고밀도 배선 실현, 전기적·열적 특성 및 디바이스 실장부 접속 신뢰성의 향상을 도모할 수 있는 재료로 주목받고 있다. 3차원 배치에 의한 설계 자유도 증대에 따라 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 부품간 배선 길이 단축으로 인해 고주파 특성의 개선 및 노이즈 저감 등 전기특성 개선 효과 또한 기대된다.

2000년대부터 디바이스를 내장한 프린트 배선판의 실용화가 이어지면서, 당초에는 민생용 모듈 기판에 주로 적용되었지만, 현재는 스마트폰의 메인 기판이나 차량탑재 기기용에 대한 적용 사례도 찾아 볼 수 있다.

그러나 부품 내장 기판 자체의 개념은 오래전부터 존재하던 것이기 때문에, 일부는 기판 내부에 소자를 만드는 방법을 통해 부품(소자) 내장 기판을 이용해 왔다. 이를 제 1세대라 한다면, 완성된 디바이스를 매립하는 방법은 제 2세대 이후로 평가된다.

그 중에서도 기존의 표면실장 디바이스를 내장한 제 2세대, 그 후에 내장용으로 개발된 저배부품을 매립하고 도금 접속 등 새로운 접속 방법을 이용한 제 3세대로 분류된다고 볼 수 있다. 이 글에서는 「일본실장학회지」 최신호에서 다룬 부품내장 기판의 추이와 앞으로의 과제에 대해 고찰한다.